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“內建“無線連線
為了易於IoT產品的開發和發展,領科網絡連同知名模組和晶片廠家及電信運營商合作,直接把SIM功能預先植入他們的模組和晶片內取代傳統的SIM卡。這種預先內建SIM功能的IoT產品,能提供隨時可用的無線連線,更有彈性的連線方式,縮短您的研發週期,和解決您向不同運營商繁瑣和複雜的資料流程量採購。
領科攜手主要的模組廠家,移遠通信 Links Fields works with major module manufacturers,
芯訊通
,
移柯通信
和
移柯通信
提供模組連線的綜合產品。
諮詢請聯繫我們,以便給您提供一個免費的連線建議和方案
或直接電郵給我們
info@linksfield.net
。
內嵌連線方式能令IoT產品的供應商,在產品開發過程中,直接實現無線連線,省去了管理實體SIM卡的繁瑣,讓您在全球移動網路覆蓋中隨手可得立即可用。
應用設備
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