"内嵌"无线连接 | | Links Field - Leading International IoT SIM Provider

“內建“無線連線

為了易於IoT產品的開發和發展，領科網絡連同知名模組和晶片廠家及電信運營商合作，直接把SIM功能預先植入他們的模組和晶片內取代傳統的SIM卡。這種預先內建SIM功能的IoT產品，能提供隨時可用的無線連線，更有彈性的連線方式，縮短您的研發週期，和解決您向不同運營商繁瑣和複雜的資料流程量採購。

領科攜手主要的模組廠家，移遠通信 Links Fields works with major module manufacturers, 芯訊通, 移柯通信 和 移柯通信 提供模組連線的綜合產品。 諮詢請聯繫我們，以便給您提供一個免費的連線建議和方案或直接電郵給我們 info@linksfield.net。

內嵌連線方式能令IoT產品的供應商，在產品開發過程中，直接實現無線連線，省去了管理實體SIM卡的繁瑣，讓您在全球移動網路覆蓋中隨手可得立即可用。